焊锡丝焊接不良的现象大致如下:

　　一、冰柱（拉尖）:

　　◇ 温度传导不均匀；

　　◇ PCB或零件焊锡性不良；

　　◇ PCB的设计不良.

　　二、架桥:

　　◇ PCB焊接面没有考虑锡流的排放,易造成堆积而架桥；

　　◇ PCB线路设计太接近,零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近；

　　◇ PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留；

　　◇ PCB或零件脚焊性不良；

　　◇ 助焊剂活性不够.

　　焊锡丝焊接不良的原因大致如下:

　　◇ 主要是焊接表面受污染(氧化),使焊锡丝不能全面的附着来进行均匀的覆盖；

　　◇ 锡球、PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干；

　　◇ 输送轨道的皮带振动,机械轴承或马达转动不平衡；

　　◇ 抽风设备或电扇太强,PCB流过轨道出口而锡还未干；

　　◇ 预热或锡温度不足；

　　◇ 助焊剂活性与比重选择不当.