我们的产品包括:高精度双面PCB线路板、阻抗PCB线路板，炭油灌孔PCB线路板，银浆灌孔板，多层PCB线路板、铁氟龙（Teflon）高频板、罗杰斯（ Rogers ）高频板、铝基板，双面铝基板，金属基（芯）板、高Tg PCB线路板 厚铜PCB线路板、平面绕组板、混合介质板、HDI PCB手机板、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。其产品广泛应用于通讯、电源、仪器仪表，计算机网络、数码产品、工业控制、科教、医疗、航空航天和国防等高新科技领域。

　　工艺能力:

　　层数: 2--14

　　最大加工面积: 640mm*1100mm

　　铜厚: 0.5OZ-13OZ

　　板厚: 双层板:0.2mm--6.0mm

　　4 层板: 0.4mm-8.0mm 6 层板: 0.8mm-8.0mm

　　8 层板: 1.0mm-8.0mm 10层板: 1.2mm-8.0mm

　　12层板: 1.5mm-8.0mm 14层板: 1.5mm-8.0mm

　　16层板: 1.6mm-8.0mm 18层板: 2.2mm-8.0mm

　　20层板: 2.4mm-8.0mm

　　最小线宽/间距: 3mil/3mil

　　成品最小孔径: 0.15mm

　　可加工最大厚径比: 12:1

　　阻抗控制: +/-10%

　　表面处理: 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化

　　常用板料: FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist

　　特殊工艺: 埋盲孔,盘中孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板.

　　PCB板生产的基础是菲林底版。早期制作菲林底版时，需要先制作出菲林底图，然后再利用底图进行照相或翻版。底图的精度必须与印制板所要求的一致，并且应该考虑对生产工艺造成的偏差进行补偿。底图可由客户提供也可由生产厂家制作，但双方应密切合作和协商，使之既能满足用户要求，又能适应生产条件。在用户提供底图的情况下，厂家应检验并认可底图，用户可以评定并认可原版或第一块印制板产品。底图制作方法有手工绘制、贴图和CAD制图。随着计算机技术的发展，印制板CAD技术得到极大的进步，印制板生产工艺水平也不断向多层，细导线，小孔径，高密度方向迅速提高，原有的菲林制版工艺已无法满足印制板的设计需要，于是出现了光绘技术。使用光绘机可以直接将CAD设计的PCB图形数据文件送入光绘机的计算机系统，控制光绘机利用光线直接在底片上绘制图形。然后经过显影、定影得到菲林底版。使用光绘技术制作的印制板菲林底版，速度快，精度高，质量好，而且避免了在人工贴图或绘制底图时可能出现的人为错误，大大提高了工作效率，缩短了印制板的生产周期。