高抗氧化无铅焊锡条（Sn99.3/Cu0.7）:在300℃以下的焊接温度，液能焊料表面如镜面，湿润时间短，扩展率大于一般焊料。由于抗氧化的加入使焊点光亮，润色美观，适用于PCB的波峰焊和热浸焊。

　　高抗氧化高温无铅焊锡条（Sn99.3/Cu0.7及Sn99.95%供选）:在450℃-500℃的焊接工作温度时，液态焊料表面如镜面，湿润时间短，扩展率大于一般焊料。由于高温抗氧化合金的加入使无铅焊锡炉面抗氧化持久性能更好产渣极少，焊后焊点光亮，润色美观，适用于各类变压器及线材及各种需要高温工作使用的热浸焊使用。

　　高抗氧化含银无铅焊锡条（Sn99/Ag0.3/Cu0.7）:在280℃以下的焊接温度，液能焊料表面如镜面，湿润时间短，扩展率大于其它不含银无铅焊锡条。由于银合金的加入使焊点拉力更强，焊点呈银白色，润色美观，适用于各类要求更高电子产品焊接使用。

　　含3.0银高抗氧化含银无铅焊锡条(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5):在260℃以下的焊接温度，液能焊料表面如镜面，湿润时间短，扩展率大于其它不含银无铅焊锡条。由于银合金的加入使焊点拉力更强，焊点呈银白色，润色美观，适用于各类要求更高电子产品焊接使用。特点纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化效果极佳。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。无铅焊锡条有如下的优点1.熔化后出渣量少，且具有优良的抗氧化性能。

　　纯锡无铅焊锡条(Sn99.95):由多种纯合金材料及无铅纯锡合金配制而成，高成分、渣极少，且在严格品质控制下生产，使氧化的程度减至最少，适用于各种线路板电镀及用于含铜超标的焊锡炉中用来降低铜含量，纯无铅焊锡条合金的结构更为紧密，提供更广泛的选择空间。