底部填充胶 汉思底部填充胶HS-600UF适合回流焊工艺

　　一、底部填充胶说明:

　　Hanstars汉思HS-600UF系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。

　　二、底部填充胶特点:

　　1.单组环氧胶；

　　2.流动速度快；

　　3.与基板附着力良好；

　　4.可维修。

　　三、底部填充胶属性:

　　产品型号:HS-600UF

　　粘度 :2500-3500 mPa.s

　　Tg :67℃

　　热膨胀系数:60-200 ppm/℃

　　固化条件 :3min@150℃

　　储存温度 :2-8℃

　　四:底部填充胶应用:可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺。

　　六、底部填充如何使用:

　　把产品装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括:手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。

　　1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。

　　2.为了得到最好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。

　　3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的最佳流动。

　　4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。

　　5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。

　　七、底部填充返修服务:

　　1.把CSP（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触CPS（BGA）和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度，焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时，用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。

　　2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。

　　3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250~300℃。刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。

　　4.清洁:用棉签侵合适的溶剂（丙酮或专用清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。

　　八、底部填充注意事项:

　　1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。

　　2.冷藏储存的Hanstars汉思HS-610UF系列须回温之后可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。

　　3.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。

　　4.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。

　　九、公司服务据点:

　　东莞 中山 珠海 惠州 河源 深圳 广州 番禺 江门 成都 重庆 绵阳 苏州 南京 吴江 吴中 上海 昆山 常州 湘潭

　　长沙 株洲 合肥 芜湖 青岛 烟台 厦门 武汉 西安 天津 柳州 马鞍山

　　邮编:523867

　　温馨提示:

　　广大客户朋友你们好！我们公司是专业致力于胶水生产与研发的企业，在公司的发展壮大中一直致力于技术发展，如果您有任何印刷/粘接/导热/导电/防水等相关的技术难题，请直接与我公司技术部门电话联系，我们将有针对性的为您解答.实验.为您寻找合适的胶水节省大量的时间和精力。

　　公司所有产品均可免费提供样品以便测试，如有需求，请与我公司业务部门联系！