产品介绍:

　　“Manix FP系列”芯片引脚成型机可满足各种类型的芯片引脚切割和成型要求。可将平面封装芯片塑型，满足回流焊工艺要求，也可以简便且精确的应用于通孔和表面贴片封装芯片的成型要求，深受广大电子电装生产企业的欢迎。芯片生产商也使用“Manix FP系列”设备为客户做芯片的预加工，使芯片更易于装配。可更换的模具安装在紧凑小巧的手动或气动压模机上，可提供最好的精度和一致性，并可同时完成引脚无毛刺切割。

　　性能特点

　　固定式成型模具，一次同时完 成所有引脚切割和成型，满足批量生产

　　可调式成型模具，既灵活又经济，适用于不同尺寸芯片成型，节约模具成本

　　切割成型尺寸可精确到千分之一英寸（0.0254mm），确保最高精度和一致性

　　专用的模具紧固装置，便于更换模具

　　可根据用户需求制做各种固定模具

　　结构采用高强度工具钢，拥有更长的使用及更好的一致性

　　可任意选择气动或手动压模，单面成型和双面成型可选

　　各种折弯半径、高度、切割长度可调

　　主机介绍:

　　FP-100S:手动压模机仅适用于固定模具，且尺芯片寸需小于25.4毫米。

　　FP-500M: 气动压模机采用5英寸缸体、3英寸活塞和两个安全的按动开关设计。

　　用于安装模具的紧固装置，适用于所有SOIC和QFP成型模具。

　　技术参数

　　型号FP-100SFP-500M

　　类型手动气动

　　速度500个/小时1000个/小时

　　外形尺寸15”H×7”W×8”D25”H×16”W×9”D

　　重量7磅90磅

　　气源---80 PSI

　　FP-1FX固定式模具

　　产品介绍:

　　FP-1FX固定式模具:专门为芯片成型设计制造的，仅需一次冲压即可完成所有引脚的切割和成型。成行过程中，芯片的所有引脚会被夹具牢牢夹住，防止意外损伤芯片。所有固定模具都可调节成型高度“D”（0-6.35mm），且都由Manix经验丰富的工程师和技师设计制造。固定模具都由60-62号Rochwell高强度工具钢制造，拥有更长的使用寿命和更好的一致性。压模机采用2个专门的模具夹具，只需几秒即可完成模具更换。

　　FP-1MAS单边可调式模具

　　产品介绍:

　　FP-1MAS可调式模具:一次可完成芯片单边引脚切割和成型，可通过千分尺调整“B”（芯片边缘到第一个弯角的距离）；“D”（垂直方向第一个弯角到第二个弯角的距离）的尺寸，并确保其一致性。如果对产量要求不高的情况下，使用可调节模具是一项非常经济且灵活多用的选择。

　　FP-2MAS双边可调式模具

　　产品介绍:

　　FP-2MAS可调模具:可一次完成双边的切割和成型，千分尺可调双边引脚的切割和成型尺寸，可通过一个电子千分尺调整“D”（垂直方向第一个弯角到第二个弯角的距离）的尺寸，一个数字式标尺调整切割引脚总长度，可通过刻度盘调整引脚切割长度、肩宽和高度的尺寸。模具可适用于各种“F”（引脚厚度）、“R”（引脚折弯半径:标准取值为“F”引脚厚度的1.5倍）和“C”（引脚焊接面长度，不包含引脚折弯和厚度的尺寸）的芯片。

　　“C”引脚焊接面长度:是指引脚平面压放在线路板上部分的尺寸，不包括引脚折弯尺寸，可以将引脚焊接面设定在任何需要的尺寸（标准尺寸为1.27毫米，最小1.016毫米）

　　“F”引脚厚度:是指模具在下压到最低位置时，模具的下面与基座的上面之间留出的间隙（一般为最大引脚厚度），是为了使在下压成型时不产生额外的压痕而损伤引脚。实际使用的模具被设计成“引脚尖朝下”，这样可以使芯片在成型后的引脚是水平的，或者说引脚的焊接面和芯片本身是平行的。所以在购买设备时，需要预先告知最大引脚厚度。引脚越小，成型后回弹越大，例如:把一个设计用于0.010引脚厚度的模具用于引脚厚度为0.007英寸的芯片成型，你将会看到回弹现象（折弯出的不是2个完全标准的90度角，而是两个近似45度的折弯角，取决于引脚材料的抗张强度和回弹系数）。

　　“R”折弯半径:如果折弯的引脚厚度为0.010英寸，那么标准设计的折弯半径就是0.015英寸（标准折弯半径为引脚厚度的1.5倍）

　　FP-1MAS-2S双工位可调式模具

　　产品介绍:

　　单边切割成型一次完成，操作时先将芯片放入芯片夹持槽内，将芯片的引脚排列整齐放入成型切割模具中，使用千分尺调节芯片成型的肩宽“B”和高度“D”，按压气动开关，芯片即可成型成用户所需的型状。将芯片夹持槽沿着滑轨推移至成型模具的右侧，使用千分尺调节芯片引脚焊接面长度，按压气动开关，这样就完成了芯片的一边的成型和切割，取出或沿中心点旋转芯片夹持槽，并重复以上步骤，即可完成芯片另一边的成型和切割。

　　最新独特设计的FP-1MAS-2S扁平封装芯片引脚成型机，可根据回流焊接的需要对芯片的引脚进行切割和成型。成型/切割模具的芯片肩宽（边缘至第一个弯角尺寸），高度（第一个弯角至第二个弯角尺寸）和焊接面长度均可调节。模具可装配在FP-500M气动冲压机上，FP-500M大型气动冲压机，采用3英寸大口径气缸，并带有左手/右手均可操作的互锁开关，用以确保操作者安全。

　　与其他模具不同，FP-1MAS-2S可完全确保芯片在成型和切割过程中的安全。当芯片夹持模在滑轨上滑动时，夹具始终夹紧芯片，以防止芯片歪斜或损坏，直到切割完成后才松开。

　　FP-1MAS-2S模具包括精密的上下层模具结构，还包括三个数显千分尺，可拆卸式芯片夹持槽，一个穿梭往复机构和芯片引脚导引装置。位于顶部的芯片引脚夹具，绝对保证芯片的完好无损，同时也可保证在成型和切割过程中芯片引脚不会折断或开裂。所有芯片是由Manix有丰富经验的工程师和技术人员精心打造的，制造模具的钢材是Rockwell 60-62高强度钢，以确保长期的使用寿命。并对每个模具做镀铬、强化和防锈处理。

　　操作简便的数字千分尺

　　穿梭往复双工位成型切割模具

　　数字千分尺可调节芯片的肩宽“B”，高度“D”和焊接面长度“C”均可调节，焊接面长度可以英寸或毫米为单位

　　快速修改重置零位尺寸

　　可根据芯片参数直接设置各项尺寸

　　模具左侧工位用于成型

　　模具的右侧工位用于切割至适当的尺寸

　　同轴滑动位置可调式芯片夹持槽

　　位置可调式可拆卸芯片夹持槽