ZM-R680E产品规格及技术参数

　　1总功率:5100W

　　2上部加热功率:1200W

　　3下部加热功率:第二温区1200W，第三温区(IR)2700W

　　4电源:AC220V±10％50/60Hz

　　5外形尺寸700×650×880mm（L×W×H）

　　6定位方式:V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并外配万能夹具

　　7温度控制:K型热电偶（KSensor）闭环控制，独立控温，精度可达±3度；

　　8PCB尺寸:Max370×430mmMin10×20mm

　　9电气选材:触摸屏＋明纬电源＋PLC＋高灵敏度温度模块

　　10放大倍数:3×-54×倍

　　11适用芯片:2×2-80×80mm

　　12外置测温端口:2个(可扩展)

　　13工作方式:电驱

　　14贴装精度:X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM

　　15外观颜色:冷灰色

　　16机器重量:80kg

　　产品特点介绍:

　　1、该机采用台湾高清触摸屏PLC控制，开机密码保护和修改功能，同时显示5条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能。

　　2、多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试画面”和“操作画面”，以防作业中误操作；温度参数带密码保护，防止随意修改。

　　3、该机采用三温区独立控温，第一、二温区可设置6段升(降)温+6段恒温控制，第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀PCB板不变形。

　　4、采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，保持温度偏差在±1度；同时外置测温接口实现对温度的精密检测。

　　5、PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。

　　6、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

　　7、上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置；配备多种规格钛合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换。

　　8、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，光学镜头能前后移动，具分光、放大、微调等功能。

　　9、X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01MM，配15〃高清液晶显示器。

　　10、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落。

　　11、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制准确；BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能。

　　12、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

　　13、该机能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求；同时也能满足各种有铅制程需求。