BGA返修台ZM-R7000技术参数:

　　◆总功率:7200WMax

　　◆上部加热功率:1200W（第一温区）

　　◆下部加热功率:1200W（第二温区）

　　◆第三温区:4800W（预热区域)可选择控制◆电源:AC220V±10%50/60Hz

　　◆电气选材:伺服驱动+欧姆龙PLC+红外发热管

　　◆对位系统:日本原装CCD彩色高清成像系统，摇杆控制光学变焦

　　◆温度控制:K型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达±3度

　　◆定位方式:斜坡口卡槽，左右移动可夹紧PCB板，配万能夹具

　　◆PCB尺寸:Max600×750mm；Min10×20mm

　　◆适用芯片:2×2~80×80mm

　　◆外置测温口:4个

　　◆工作方式:开关和摇杆操作

　　◆贴装精度:X、Y轴用千分尺调节，Ф角度采用步进驱动，精度可达±0.02mm

　　◆外形尺寸:1500×1200×1700m（不包括显示支架）

　　◆机器重量:220kg

　　ZM-R7000返修台的主要特点:

　　◆独立的三温区控温系统ZM-R7000可从BGA顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区，并自由组合上下发热体能量，使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精准检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

　　◆精准的光学对位系统ZM-R7000的对位采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具有分光双色、放大、缩小和微调功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度和亮度。通过摇杆来控制光学镜头前后左右自由的移动，全方位观测BGA的四角与锡球的对位状况。X、Y轴采用千分尺微调，Ф角度采用步进驱动控制，精度可达±0.02mm。配置15″高清液晶显示器。

　　◆多功能人性化的操作系统ZM-R7000采用触摸屏人机界面，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计，伺服电机+丝杆传动，能精确控制对位点和加热点，具有自动贴装、焊接和自动拆焊功能。第三温区（预热箱）可沿X、Y轴作大幅度的移动，适合BGA在PCB板上不同位置时均可返修，激光灯快速定位，定位后电磁铁锁定。温度可设置6段升温和6段降温控制，并能储存100组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。

　　◆优越的安全保护功能ZM-R7000设置了焊接或拆焊完毕后均具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数的设置带有密码保护，防止任意修改其数值等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保在任何异常状况下返修PCB时，都可避免元器件损坏及机器自身损毁。