卓茂BGA返修工作站ZM-R680D深圳工厂报价

名称:卓茂BGA返修工作站ZM-R680D深圳工厂报价

供应商:深圳市卓茂科技有限公司

价格:面议

最小起订量:1/台

地址:深圳市宝安区西乡三围东华工业区A4栋4楼

手机:13823507791

联系人:杨齐福 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:53113411

更新时间:2021-02-07

发布者IP:59.40.20.20

详细说明

ZM-R680D
1:总功率:5700W 2:上部加热功率:1200W 3:下部加热功率:第二温区1200W,第三温区3300W 4:电源:AC220V±10%50/60Hz 5:外形尺寸:650×800×790mm(不包括显示支架) 6:定位方式:V字形卡槽,PCB支架可任意方向调整并外配万能夹具 7:温度控制:K型热电偶(KSensor)闭环控制,独立控温,精度可达±1度; 8:PCB尺寸:Max400×450mmMin10×20mm 9:电气选材:松下伺服系统+台湾触摸屏+松下PLC+德国发热板 10:放大倍数:10x-100x倍 11:对位系统:摇杆控制,CCD彩色高清成像系统 12:适用芯片:2X2-80X80mm 13:触摸屏:7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa进口屏,可外接USB接口 14:外置测温端口:4个(可扩展) 15:工作方式:电驱 16:贴装精度:X、Y轴和R角度采用千分尺微调,精度可达±0.01MM 17:机器重量:80kg

  ZM-R680D主要性能与特点:

  1、本机采用松下伺服驱动,摇杆控制,千分尺微调,X形红外激光快速定位,6-8段升降温设定,并可选配自动接料和喂料系统;

  2、本机采用三温区独立控温,一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制、第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热,以保证膨胀系数均匀板不变形,加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示;

  3、采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合松下PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±1度;同时外置4个测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对;

  4、PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;

  5、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修;

  6、上部加热装置和贴装头一体化设计,丝杆传动,Z轴运动为松下伺服控制系统,可精确控制对位点与加热点;配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360度任意旋转,易于安装和更换,可按客户要求定做;

  7、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光、放大、微调、自动对焦功能;并配有自动色差分辨和亮度调节装置;可调节成像清晰度;

  8,在保证放大倍数不变的前提下,可通过摇杆来控制光学镜头的前后左右移动,全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题,X、Y轴和R角度均采用千分尺微调,对位精确,精度可达±0.01MM,配15〃高清液晶显示器;

  9、本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;并加装钛合金的防护网,防止灼伤人手和物件掉落;

  10、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制,并能自动贴装、焊接、拆卸;BGA贴装位置控制准准;BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能;

  11、可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点,并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;同时该机不需依靠外接装置(电脑)即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线;

  12、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果;

  13、该机采用台湾高清触摸屏人机界面,PLC控制,开机密码保护和修改功能,同时显示7条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;

  14、多功能人性化的操作界面,该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”,以防作业中误设定;温度参数带密码保护,防止随意修改;

  15.BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能;

  16、该机配有压力传感器和光学感应器,通过压力传感器和光电开关使压力控制在3-10克的微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度;以保证不压坏BGA芯片;能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修,适应无铅制程需求;