ZM-R5860返修台的主要参数:

　　<电源:AC220V±10％50/60Hz

　　<功率:Max4800W

　　<加热器功率:上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W

　　<电气选材:PLC可编程控制器＋真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块

　　<温度控制:K型热电偶闭环控制

　　<定位方式:V型卡槽PCB定位

　　<外形尺寸:L635×W600×H560mm

　　<机器重量:45kg

　　ZM-R5860返修台的主要特点:

　　<独立的三温区控温系统①上下温区为热风加热，IR预热区（350×260）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置6段升温和6段恒温控制，并能存储50组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；③IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀，不会发生变形；④外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；

　　<多功能人性化的操作系统①该机采用台湾触摸屏人机界面，PLC控制，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏内显示，可存储多组用户温度曲线数据；上部温区可手动前后左右方向自由移动，下部温区可手动上下调节；②配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；③配有红点定位功能，可以对PCB板快速定位；④多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；⑤采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；⑥该机自带USB端口，可以快速下载温度曲线

　　<优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。