電鑄酸性純鉑鍍液是一種新改良的光亮/半光亮電鑄純鉑配方，其鍍層白度、亮度及硬度極佳，可比美於光銠鍍層，硬度可達400HV，防蝕性強，能抵抗一般的無機酸（如鹽酸、及硫酸等）和磷酸的侵蝕，厚度可達1.25mm（或0.05英寸）適用於各種電鑄工業如眼鏡、珠寶首飾、鐘錶及工業用零件生産等。

　　鍍液特性:

　　? 鍍層光亮銀白，硬度及耐磨度高

　　? 可直接鍍于一般金層表面，附着力強

　　? 陰極電鍍效率高，可用於電鑄

　　? 操作範圍廣，維護簡易

　　? 覆蓋力強，鍍層厚度平均

　　鍍層特性:

　　純 度 :>99.9%純鉑

　　比 重 :21.4g/cc

　　硬 度 :400HV

　　顔 色 :光亮銀白

　　沉積率:~13-20毫克/安培分鐘（視乎鉑金屬濃度及操作溫度而定）

　　電阻率:9.8μΩ/cm

　　設備:

　　聚丙烯，聚乙烯及未增塑的聚氯乙烯槽均可，最好用配有恒溫裝置之石英或鈦封的沈浸式加熱器。整流器應有電壓計、安培計或最好有安培分鐘積算計。

　　陰極:

　　白金或釕銥鈦綱

　　表面鍍液配製:太陽牌表面、電鑄酸性純鉑鍍液開缸是以濃縮液（40克/公升鉑金屬）供應，內含所屬導電鹽及硫酸，用純水稀釋，即可便用。

　　所需物料:（以配10公升鍍液計算）

　　濃縮液 1.25公升

　　純硫酸（S.G.1.84） 約200毫升

　　氫氧化鉀（有需要時才使用）

　　配缸程式:

　　1）、先放入約8.5公升純水。

　　2）、慢慢加入200毫升純硫酸（小心鍍液會發熱！）

　　3）、加入1.25公升鉑濃縮液及攪拌至完全均勻。

　　4）、測試鍍液PH值，如需要時可用20%純硫