详细说明
整机技术参数(The technical parameters)
PCB板可调宽度 | Max.50~350mm |
PCB板运输高度 | 750±50mm |
PCB板运输速度 | 0~1500MM/Min |
PPCB板运输角度(焊接倾角) | 3~7度(3 ~ 7 degrees) |
PPCB板运输方向 | L→R/R→L(可选 |
PCB板上元件高度限制 | Max.100mm |
波峰数量 | 双(double) |
预热区长度( | 1800mm |
预热区数量 | 4 |
预热区功率 | 11KW |
预热区温度 | 室温~250°C可设置 |
加热方式 | 台湾镁发热管(Taiwan magnesium hair heat pipe) |
冷却区数量 | 1 |
冷却方式 | 风机强制冷却(Forced cooling fan) |
适用焊料类型 | 无铅焊料/普遍焊料(Lead-free solder/common solder) |
锡炉功率 | 8KW |
锡炉溶锡量 | Approx.280kg-400kg |
锡炉温度 | 室温~300°C、控制精度±1-2°C(300 ° |
温度控制方式 | P.I.D+SSR |
整机控制方式 | 西门子PLC+电脑(神舟) |
助焊剂容量 | Max5.2L |
助焊剂流量 | 10~100m1/min |
喷雾方式 | 德国FEST无杆气缸+日本明治喷头 |
电源 | 3相5线制380V |
启动功率(总功率) | max.21kw |
正常运行功率 | Approx.9kw |
气源 (air) | 4~7KG/CM2 |
机架尺寸 | L3600×W1400×H1650MM |
外型尺寸 | L4300×W1400×H1650MM |
重量 | Approx.1600kg |