特点/Features

　　1、真正的三维体积测量

　　运用可编程全光谱结构光栅（PSLM），相位调制轮廓测量技术（PMP），

　　对焊膏进行高精度的三维和二维测量。

　　2、全自动整板检测能力

　　自动检测所有需要检测的焊膏的体积，面积、高度、XY位置并自动检

　　查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。

　　3、提供业界最佳检测精度和检测可靠性

　　高度精度:±1um（校正制具）

　　重复精度:高度小于1um（4 σ）（校正制具）

　　体积小于1% （5 σ）（校正制具）

　　4、专利的同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。

　　5、采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。

　　6、一体化铸铝机架，保证了机械结构的稳定性。

　　7、伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。

　　8、Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。

　　9、五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。

　　10、直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。

　　11、最快的检测速度。小于1.5秒/FOV