产品介绍:Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机、实用型多功能台式可编程涂覆仪、新一代实验用轻便型微控制旋涂仪

　　Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机也可叫做旋转涂布机、涂层仪、旋涂仪、涂膜仪、涂覆仪、甩胶机等等。英文常写作ProgrammableSpinCoater

　　Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机是一款体积紧凑，台式匀胶机，可进行精密薄膜沉积。

　　Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机适用于半导体、化工材料、硅片、晶圆片、光学玻璃、化学玻璃等表面涂覆材质

　　Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机应用范围:

　　Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机适用于半导体、化工材料、硅片、晶圆片、光学玻璃、化学玻璃等表面涂覆材质

　　Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机工作原理

　　Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机采用高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。

　　Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机可用做:

　　基础及应用粗饲料研究

　　材料表面、薄膜及铸造件的非破坏性资料控制

　　半导体薄膜、金属及玻璃

　　有机薄膜制备，光学镀膜及磁膜

　　液固界面镀膜

　　Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机特点:

　　原装进口、简单快速、高转速、高精度、紧凑、省时、高性能、旋转稳定、精确控制、涂层（厚度）均匀

　　Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机优势:

　　用户友好人机界面

　　操作简单快速

　　系统设备紧凑，节省宝贵的实验室空间

　　快速达到理想转速

　　真空托盘的千分表指示

　　直径8"特氟龙涂层工作腔体

　　透明盖，防止光刻胶溢出及基片飞出。

　　氮气保护设施

　　配套无油真空泵（选配）

　　Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机技术规格:

　　1 微控制器控制 有

　　2 匀胶旋涂转速范围 100R.P.Mto10,000R.P.M

　　3 匀胶旋涂转速精度 ＜1%

　　4 匀胶旋涂加速度 2000R.P.M/sec.(最大)

　　5 匀胶旋涂加速时间 1-9,999sec/step

　　6 预设可编程程序 2(10steps/program)

　　7 非易失性存储器保存选项 有

　　8 转速&时间实时显示 LCD控制面板显示

　　9 校准选项 有

　　10 系统当前状态显示 LCD控制面板显示

　　11 输入及控制选项 键盘

　　12 集成式真空释放开关 有

　　13 集成式电源开关 有

　　14 废液排放设施 有

　　15 氮气保护设施 有

　　16 涂覆腔体 直径8"特氟龙涂层腔体

　　17 基片托盘 迭尔林（Delrin）材质圆形基片托盘:½”,1”,1½”,

　　2”；选配3”&4”(直径托盘)

　　18 设备尺寸 38cm(W)X28cm(L)X28cm(H)

　　19 设备电源 230/220VAC(50Hz~)

　　20 设备功率 150W

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