深圳市宏力捷电子有限公司成立于1998年，是深圳配套最齐全的大型OEM/ODM生产厂家。专业从事电子产品开发设计、PCB LAYOUT、PCBA、PCB设计、PCB抄板、PCB制板、SMT贴片加工、电路板加工、射频识别技术(RFID)应用、智能卡管理、OEM配套加工、代理电子元器件。公司先后在深圳、惠州建立了超过17000㎡的SMT厂房及PCB生产基地。员工1000余人。总部在深圳，香港，上海，广州设有办事处。专业为国内外高科技企业、工厂、研究院所提供从电路设计到批量配套生产一站式服务及强有力的技术支持。

　　我们坚持以高质量的产品、快捷的交期、完善的服务、良好的信誉作为为市场竞争基础。海外业务拓展到欧洲、美洲、亚洲及澳洲多个国家和地区。相信在不久的未来我们将实现成为世界一流ODM配套服务商。

　　样板工艺能力:

　　最多层数:32层

　　最多层数:32层

　　最小线宽线距:3mil

　　最小激光孔径:4mil

　　最小机械孔径:8mil

　　铜箔厚度:18-175 цm(标准:18цm35цm70цm）

　　抗剥强度:1.25N/mm

　　最小冲孔孔径:单面:0.9mm/35mil

　　最小钻孔孔径:0.25mm/10mil

　　孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

　　孔位公差: ±0.05mm

　　孔壁铜厚:双面/多层: ≥2um/0.8mil

　　孔电阻:双面/多层: ≤300цΩ

　　最小线宽:0.127mm/5mil

　　最小间距:0.127mm/5mil

　　表面处理:松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油

　　翘曲度:≤0.7%

　　快速打样周期:

　　双面板快速加急打样可在24小时完成；

　　4至8层板快速打样可以48-72小时交货；

　　多层板加急批量制板一般为5——8天；

　　具体的交货周期还需根据板子的层数和工艺的难易程度有所不同。