详细说明
合金碳及石墨材料半导体材料（硅）氧化物，碳化物，及陶瓷材料粉末状样品损坏面积:厚度50微米，面积块状样品:大于20mm尺寸不足的样品（粉末颗粒等）增加制样费1000元（因为需要用到7个9的铟）金属样品rmb4600半导体样品（si,GaAs）rmb5000非导体(氧化物，碳化物，石墨，陶瓷材料)rmb5500如指定元素小于等于25个,费用分别是以上费用的0.8倍。AES(auger)针对导体和半导体表面颗粒的分析小区域污染物的发现和判定材料薄层纵向分布分析原理雷同eds，只是能量稍小。