本公司生产各类精密电路板;微波高频板;铝基板;HDI板;微波陶瓷板等...

　　DBC基板由陶瓷、铜箔、两者之间氧化物分子熔合界面构成，DBC基板在高功率电子封装的应用优势在于Al203（24W/mK）和AlN（130到180 W/mK）的高导热率，以及厚铜层（200-600 µm）的高热能力和热分散能力。它可以赋予电子封装产品最大效率的体积功率密度、长久的热循环寿命和绝佳的导热特性。

　　在众所周知的电力电子模块应用领域，我们正在率先的进行热应力、DBC图形设计对大电流电路传输能力的影响等技术课题。

　　客户定制规格:零件最大尺寸170*126mm，铜层厚度0.1—0.3mm，陶瓷基片厚度:0.25、0.38、0.635、0.76、1.0mm。