详细说明
高温电子胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。高温电子胶具有优异的防潮、防尘性能,为电子产品提供保护功能;具有优异的电绝缘性能, 目前金属材料及其制品的连块方式大致有焊接、螺接、链接和胶粘剂粘接等。
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