助焊膏特性: 1.松/树脂类油性助焊膏,不挥发,有良好的助焊效果. 2.适用于BGA植球返修,手机板维修,SMT补焊,连接器,线材以及不锈钢,铁,铜,镍铬,铝等焊接. 3.烟少,残留少,颜色浅,免清洗,无腐蚀性. 型号Serie | HS-FP-A | HS-FP-B | HS-FP-C | HS-FP-D | 类型Type | R(NC) | RMA(NC) | RA(WS) | RSA(WS) | 成份Component | 树脂系合成Synthetic resin | 树脂系合成Synthetic resin | 树脂系合成或碱性物质Synthetic resin or alkalecence matter | 树脂系合成或碱性物质Synthetic resin or alkalecence matter | 颜色Color | 乳白色 milk white | 透明淡黄色或乳白色Trensparent straw yellow or milk white | 透明黄色或乳白色Transparent yellow or milk white | 透明黄色或乳白色Transparent yellow or milk white | 工作温度Work temperture | 150-320℃ | 150-320℃ | 150-350℃ | 250-450℃ | 应用Application | BGA植球及返修 BGA rework | 手机板维修、SMT维修补焊、THT维修。Mobile board maintain、SMT maintain、THT maintain。 | 保险管、传感器、线材、杨声器等产品焊接。Protector tube、sensor、wire、reproducer etc soldering。 | 焊接不锈钢、铁、铜、镍铬、铝等难以上锡的金属。Soldering a stainless steel iron brass nickel aluminum etc metal。 | 保质期Shelf time | 12Month | 12Month | 12Month | 12Month | 包装Packaging | 10cc/支 30cc/支 100K/瓶 1KG/瓶20KG桶 | 国创锡膏配方引进日本技术,所有产品都达到环保要求。 |