本产品性能卓越非凡

　　GC50A无铅锡膏(合金:SAC305)专为高精度表面贴装应用而设计，适用于高速印刷及贴装生产线，具有优良的流变性、抗热坍塌性及高稳定性。特殊设计的组合活性系统使BR50A能有效减少焊接缺陷的发生，降低不良率。该锡膏回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清洗。

　　本产品具有以下特点:

　　1.）抗热坍塌性极佳，防止细间距焊接桥连等不良。随着电子产品不断小型、多功能化，细间距器件的应用日益增多。GC50A具有极佳的抗热坍塌性，可有效防止细小间距焊点间发生桥连等不良。

　　2.）钢网印刷寿命长: 通过调整合金粉与助焊剂的比例来改善无铅焊锡膏的印刷性能,得出:合金粉比例为88.5%和89.0%时,GC50A焊锡膏的印刷效果非常理想。对无铅焊锡膏的流变性能的研究表明:在仅考虑焊锡膏本身性能的情况下,焊锡膏的印刷性能的好坏取决于焊锡膏的

　　3.）良好的润湿效果: 通过添加阳离子表面活性剂来改善无铅焊锡膏的润湿性能,经筛选和配比优化得出:两种不同类型的阳离子表面活性剂的加入能互补地改善助焊剂的润湿性能;当油酸季铵盐的比例为0.5%和氟烷基羧酸铵盐的比例为1%时,焊锡膏的润湿性能最好,因前者能有效地提高焊盘的表面能,而后者能增强助焊剂体系中活性官能团的活性。