合金粉末直径:20-38μm

　　焊齐含量:10±5.0%

　　粘度:160-200Pa.s (Malcom PCU-205，25±0.1℃，10rpm)

　　锡珠:不应出现≥75μm的锡珠

　　润湿性:焊料应扩展至锡覆盖范围以外，且无非润湿和反润湿现象

　　抗坍塌性:25℃，1小时，所有焊盘间不出现桥连。

　　180℃，30分钟，≥0.2mm焊盘间不出现桥连

　　卤素含量:≤0.10 wt%（以CL计）

　　铜镜腐蚀:无任何穿透腐蚀

　　表面绝缘电阻:≥1×10（12次方）欧姆≥1×10（9次方）欧姆

　　熔点:165度

　　有铅锡膏产品简述:

　　◆ 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象。

　　◆ 良好的润湿性，焊点光亮、饱满、均匀。

　　◆ 回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生。

　　◆ 印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度。

　　◆ 适合不同的回流焊机，不同的温度曲线。