Enviro * GOLD #817/18.54A可去除PCBA上各式助焊剂及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 ·清洗用于（钢）范本（SolderlStencils）之残留锡膏。 ·清除在印刷电路板上所残留的残余胶带（如Kapton Tape）和指印。l ·去除或整平OSPl皮覆胶之厚度。 ·并且将改进焊接后之氧化的化学反应。l ·清洗波焊炉之设备。l ·可清除有铅及无铅焊锡所遗留l的油脂污染等。 ·清除Misprinted PCBs上的锡膏。l ·促进GoldenlFinger上的光泽度与可靠性。 ·Enviro * GOLD#817 /49.10B可强力去除无铅焊锡之各式助焊剂残留。

　　EnviroSens#817 特性:

　　l 水溶性环保清洗剂，清洗电路板上任何化学之残留物。

　　l 主成份Monoethanolamine(MEA)单乙醇胺/CAS NO: 141-43-5,经过美国EPA环境保护局检验标准，列为建议可采用的环保清洗材料之一（不含任何磷酸及破坏臭氧层化学物、乙烯、乙丁醇、醚或其它类似乙底酸的整合物及柠檬酸盐）符合RoHS标准。

　　l 所含的化学成份皆为可生物分解。

　　l 优越的低泡沫特性·非常低的挥发性（Low in V.O.C content ）有机化合物

　　l 简易污水处理:使用过的废水只需将微量金属作适当的过滤及调整PH 值后再将其排放掉，避免环境污染。

　　l 应用于PCBA上之功能与效果: ·Enviro * GOLD #817/18.54A 可去除PCBA上各式助焊剂及油脂等污染。如RMA/RA （半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux 等

　　l 清洗用于（钢）范本（Solder Stencils）之残留锡膏。

　　l 清除在印刷电路板上所残留的残余胶带（如Kapton Tape）和指印。

　　l 去除或整平OSP 皮覆胶之厚度。·并且将改进焊接后之氧化的化学反应。·清洗波焊炉之设备。

　　l 可清除有铅及无铅焊锡所遗留的油脂污染等。

　　l 清除Misprinted PCBs上的锡膏。

　　l 促进Golden Finger上的光泽度与可靠性。

　　l Enviro * GOLD#817 /49.10B 可强力去除无铅焊锡之各式助焊剂残留。