立芯威科技发展的目标是: 培养和使用一流的技术人才，制造一流产品，不断挖掘技术潜力，致力于生产工程技术的研究，配合研发公司的样品及小批量生产，为加速我国电子产品、研发事业的崛起而不断努力！

　　用一流的物料、一流的人才、一流的技术、加上一流的管理制造出一流产品针对工业控制产品尺寸细小、元件高密集SMT、DIP工艺混合，要求性能稳定、可靠性高，我们有丰富制造经验，先进工艺以及严谨的过程控制，确保您的工控产品100%可靠！

　　力恒的技术

　　（1）高度专业——公司定位是只加工样板、大批量。

　　（2）专业的设备——公司的设备都是针对样板和大批量生产而量身定做的先进设备

　　（3）专业的技术——技术骨干100%5年以上的工作经验，一线操作工90%3年以上的工作经验。

　　（4）公司在日常运营中贯彻了5S、6σ理念

　　公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修。

　　我们的服务:

　　行业:手机板、通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等

　　（1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修；

　　（2）BGA植珠、BGA测试；

　　（3）各种电子产品的样板/大批量手机贴片/测试/插件加工；

　　（4）PCB打样

　　（5）有铅/无铅均可（OEM/ODM）服务

　　（6）（IC（OV sensor）拆板、除胶、植球、测试，例如OV2640、OV6680、OV7680/7690、OV7660/7670、OV9650/9653、OV9655、OV7648/7649、OV2030、OV3630/3640、OV0534等。

　　交货期

　　（1） BGA焊接、BGA贴装、BGA返修:1-3天

　　（2） BGA植珠、BGA测试:12小时-3天

　　（3） 样板SMT/DIP加工:2-3天

　　（4） 批量SMT/DIP加工:3-5天

　　深圳市立芯威科技有限公司本着“客户第一，诚信至上”的原则，与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。