特点:

　　1. 使用最新高导热软基板(HPC)作为LED灯珠载板

　　2. 高导热, 整板导热系数>=3.0W/mk(一般常用的铝基板导热系数为1.0W/mk)

　　3. 高耐压, 耐压=>5KV

　　4. 自粘性, 不干胶安装方式, 不需要固定螺丝, 不需要涂抹导热硅脂, 省工省时, 提高生产效率

　　5. 柔性, 可将灯板安装在曲面散热器上, 适应创意空间

　　6. 采用新型超高亮5630灯珠, 单灯灯珠平均亮度为60lm(电流150Ma时), 300Ma衡流 120lm/W

　　7. 出光效率高, 最新环形排列方式, 光线均匀

　　8. 散热效果好, 热源发布在基板四周, 利于散热

　　9. 尺寸兼容目前大部分灯壳

　　10. 功率 3W-18W; 并可组合使用, 也接受特殊定制

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