钨铜棒

　　牌号:W-70(W72,W75,W80)

　　型号:55W45Cu,68W32Cu,70W30Cu,75W25Cu,80W20Cu,87W13Cu,90W10Cu

　　特性:钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

　　用途:

　　1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

　　2.电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。

　　3.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

　　4.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。

　　化学成份:

　　主要化学成份% :钨W70.00 铜Cu30.00

　　应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。

　　物理性能及机械性能:

　　密度g/cm3 :13.8-14 导电率％IACS:42 硬度:185HV 抗弯强度Mpa: 700 软化温度℃:900

　　钨铜化学成分:

　　产品名称 符号 铜% 银 杂质 钨 密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度

　　铜钨50 CuW50 50±2 0.5 余量 11.85 54 115

　　铜钨55 CuW55 45±2 0.5 余量 12.3 49 125

　　铜钨60 CuW60 40±2 0.5 余量 12.75 47 140

　　铜钨65 CuW65 35±2 0.5 余量 13.3 44 155

　　铜钨70 CuW70 30±2 0.5 余量 13.8 42 175 790

　　铜钨75 CuW75 25±2 0.5 余量 14.5 38 195 885

　　铜钨80 CuW80 20±2 0.5 余量 15.15 34 220 980

　　铜钨85 CuW85 15±2 0.5 余量 15.9 30 240 1080

　　铜钨90 CuW90 10±2 0.5 余量 16.75 27 260 1160

　　钨铜标准板料规格表（现货库存）:100*100 (其它尺寸需预订)(单位:mm)

　　厚度 3 4 5 6 8 10 15 20 25 30 35 40 45 50

　　钨铜标准圆棒规格表:长度100-200mm(其它尺寸需预订)(单位:mm)

　　外径Φ 3 4 5 6 8 10 12 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60

　　钨铜（银）合金综合了金属钨和铜（银）的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；铜（银）导电导热性能优越，钨铜（银）合金(成分一般范围为CUW90~CUW50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

　　钨铜合金应用:

　　钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

　　钨铜电极用途:铜和钨的合金制造高压开关的出头，铜的导电性能好，钨的熔点高。所以用这两种材料做触头。消费客户应该是大的工业企业和电厂之类