中兴LGA封装3.5G模块，MF226WCDMA联通3.5G模块,尺寸、体积袖珍型，

　　WCDMA/HSPA+ Module

　　LGA 108PIN

　　5.76Mbps HSUPA

　　14.4Mbps HSPA+

　　Data Service,SMS

　　General Features

　　WCDMA/HSUPA/HSDPA2100/1900/850(900)MHz,GSM/GPRS/EDGE850/900/1800/1900MHz

　　Power:

　　Average Current: 516mA

　　Maximum Current: 520mA

　　Idle Current: 63mA

　　Supply voltage range:3.4-4.2V

　　Temperature range

　　Operation Temprature: -20oC to +70oC

　　Extreme working Temprature:-30oC to +80oC

　　Storage temperature: -40oC to +85oC

　　Humidity:5%~ 95%

　　Dimensions:36mm ×26mm ×2.5mm

　　Weight: 0.5g

　　USB 2.0 High speed,SIM card interface 3 V, 1.8 V;SD

　　interface;UART;GPIO;SPI;Digital audio interface PCM 1.8V

　　TCP/UDP

　　SMS

　　STK

　　USSD

　　Phonebook

　　GPS

　　我司一级代理3G模块、中兴3G模块、华为3G模块、WCDMA模块、EVDO/CDMA2000模块

　　、TD-SCDMA模块，2G GSM/CDMA模块

　　中兴3G模块:

　　EVDO制式模块有:MC2716、MC8630-C、AC200、AC100

　　WCDMA制式模块:AD3812、MG3732、MF210、MF210V、MF206,MF220,MF226,

　　TD-SCDMA制式模块:MU301、MU305、MU500、MU501

　　华为3G模块:

　　WCDMA制式模块:M509-b、MU509-c、MU509-g、EM770W、EM770J、EM820U、EM820W

　　EVDO/CDMA2000制式模块有:EM660、MC509、Gobi3000(WCDMA+EVDO)

　　TD-SCDMA制式模块:MT509、EM560

　　2G模块

　　GSM/Cdma:MC8331,MC8331A,ME3000_V2,MG2639,MC8332,MC323,MG323,SIM900,SIM30

　　0,Q24,Q39,WISMO228,WISMO218,