导热硅脂HL361

　　产品介绍:

　　HL361是一种含氧化物导热复合填料的油脂状硅硐材料，适合应用于电子元件中热的传导和散发，在一定的温度使用范围内（-50℃-260℃）能够长期工作。HL361有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外，它还是无腐蚀性材料。油分子分布均匀，内含特殊散热因子，散热效果极佳，适用于电脑、电视机、收录音机、烤箱、散热器、光碟机、电热水壶、机站，LED等需要散热的产品上。

　　性能参数:

　　外观白色膏状物

　　针入度mm260-320

　　油离度%24小时260℃2max

　　挥发度%24小时260℃2max

　　比重gm/cc2.53

　　导热系数W/MK1.5

　　绝缘强度KV/MM20

　　体积电阻率ohm-cm1×1014

　　绝缘常数100Hz4.4

　　耗散系数1000Hz0.005

　　使用需知:

　　HL361必须涂擦或在适宜的分发设备中使用。当在无极性的溶剂（如矿物溶剂）中分散，也可用喷射、浸蘸或涂敷的方法，以更方便的使用。