HASUNBOND739单组份高温树脂胶

　　Hasunbond739是一种单组份环氧树脂粘接材料，具有优良的物理和电子性能，粘接强度高，需加热固化，完全固化后达到所需电气性能。具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性。Hasunbond739已经广泛应用于电子表、电路板、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中，有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。

　　固化前性能参数:Hasunbond739

　　颜色，可见黑色蜂蜜状

　　粘度25℃（cps）80,000

　　比重1.45

　　保质期（25℃）3个月

　　保质期（10℃）9个月

　　固化后性能参数:

　　物理性能

　　硬度、硬度测定，丢洛修氏D85

　　抗拉强度（psi）24500

　　吸水率%0.05

　　抗压强度（psi）16300

　　抗弯强度（psi）17500

　　热膨胀系数℃5×10-5

　　耐焊锡温度℃400-420（3秒）

　　电子性能

　　绝缘强度伏特/mil（25℃）420

　　绝缘常数1KHz3.9

　　操作说明:

　　1、将hasunbond739从冷藏室中取出，待恢复室温后使用。

　　2、把hasunbond739涂刷在经过清洁处理的元件表面（为了便于涂胶，可把hasunbond739在50度的环境中预热5分钟）。

　　3、把已经涂胶的元件置于110度恒温箱中，2小时左右取出。

　　固化时间:110℃—2小时，115℃—1.5小时，固化后可得到所有特性。

　　存储需知:

　　室温储存，将材料存储于阴凉干燥处，或置于低温环境中。