有机硅导热灌封胶HL-1025

　　一、HL-1025使用说明

　　HL-1025是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，操作时间较短，凝固速度较快，可以室温固化，也可以加热固化。该产品广泛应用于HID，电源模块，变压器，继电器，电路板等电子元件灌封和密封，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

　　二、固化前技术参数A组分B组分

　　颜色，可见深灰色白色

　　密度g/cm31.521.52

　　混合粘度4200

　　保存期（25℃）12个月

　　三、固化后性能参数:

　　物理性能

　　硬度测定（邵氏硬度A）50-60

　　热膨胀系数（℃）2.3X10-5

　　导热系数（W/MK）0.8-1.0

　　有效温度范围℃-60-260

　　四、使用条件

　　混合比A:B=1:1(重量比)

　　胶化时间25℃×6-8小时

　　可使用时间25℃×0.5小时（混合量100g）

　　硬化条件25℃—24小时，80℃—2小时，100℃—30分钟

　　五、电气性能

　　体积电阻Ohm.cm1.0×1016

　　表面电阻Ohm1.2×1015

　　耐电压KV/mm225

　　绝缘常数1KHZ4.2

　　耗散系数1KHZ0.02

　　六、使用方法

　　1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

　　2、将A,B按照重量比1:1混合均匀。

　　3、真空脱泡。

　　4、灌入元件或模型中。

　　如果需要灌封的产品中含有磷化物，硫化物，或氨化物可能会使HL-1025产生不完全固化或未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

　　七、注意事项

　　1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

　　2、本品属非危险品，可以按照非危险品保存。

　　3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。

　　八、包装及存储说明

　　本品为20Kg/套。(A组分10Kg，B组分10Kg)，阴凉干燥下存储，本产品的贮存期为１年。

　　以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量100克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。