RTVS27（A/B）导热灌封硅胶

　　主要应用:电子产品的灌封和密封

　　类型:双组分硅酮弹性体

　　概述:RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。RTVS27是美国哈森集团专业为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的，在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWERONE、艾默生、中兴、宝雅、桑达、震华等公司被广泛应用，是世界级的一流产品。

　　导热性能:RTVS27热传导系数为5.52TU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.80W/m·K），属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。

　　绝缘性能:RTVS27的体积电阻率1.5X1014Ω·ＣＭ，绝缘性能将是优越的。

　　一致性:Siliconeglue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Siliconeglue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS27将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

　　温度范围:-60-204℃

　　固化时间:在25℃室温中6-8小时；在80℃—30分钟；

　　固化表面:无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

　　可修复性:它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS27硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS27混合黏度为4000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。

　　安全性能:阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。

　　Ａ:料桶（真空脱气）――计量

　　混合－注射

　　Ｂ:料桶（真空脱气）――计量

　　混合说明:

　　１、混合前RTVS27Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

　　２、计量部分是一样的，不管重量和体积都为Ａ和Ｂ两部分。

　　３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

　　４、真空下混合２９in.Hg３－４分钟，真空灌封。

　　５、灌入元件或模型之中。

　　抑制:避免与硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接触。

　　储存和装运:在室温下可储存１年，无装运限制。

　　包装:Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有PT-A/B各25KG包装。

　　固化前性能参数:PartAPartB

　　颜色，可见灰色/白色白色

　　比重1.491.49

　　混合比率（重量或体积）1:1

　　混合粘度，cps4000

　　灌封时间（25℃）60-120分钟

　　保存期（25℃）12个月

　　固化后性能参数:

　　物理性能

　　硬度，硬度测定（丢洛修氏A）50-60ASTMD2240

　　抗拉强度（psi）450ASTMD412

　　延伸强度（%）80ASTMD412

　　热膨胀系数（℃）1.6Х10-4

　　导热系数，BTU-in/（ft2）（hr）（℉）5.52

　　有效温度范围（℃）-60to+204

　　电子性能

　　绝缘强度，volts/mil500ASTMD149

　　绝缘常数，1KHz3.3ASTMD150

　　体积电阻系数，ohm-cm1.5Х1014ASTMD257

　　以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量80克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。