【环氧胶性能及应用】

　　1、适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；

　　2、常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异

　　3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。

　　泉州灌封胶批发价格 线路板灌封胶【环氧胶胶液性能】

　　测试项目 测试方法或条件 测试结果（A） 测试结果（B）

　　外观 目测 黑色粘稠液体 ? 褐色液体

　　密度 25℃，g/cm3 1.63~1.65 1.12

　　粘度 25℃，mpa.s 9000~10000 40~120

　　【灌封胶使用工艺】

　　配胶:将A和B组分以重量比5:1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40分钟至70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。

　　固化条件:在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化， 60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.

　　泉州灌封胶批发价格 线路板灌封胶【灌封胶固化后特性】(完全固化后测试)

　　项目 单位或条件 测试结果

　　硬度 shore-D >80

　　体积电阻率 25℃，Ω·cm 1.6×1014

　　击穿电压 25℃，kV/mm >30

　　介电常数 25℃，1MHZ 4.0±0.05

　　介质损耗角正切 25℃，1MHZ 10

　　使用温度范围 ℃ -40~130

　　固化收缩率 % <0.5