请遵从以下的使用方法以保护SMDLED产品.

　　1.清洁

　　不要使用不明化学液体清洗SMDLED:不明的化学液体可能会损坏SMDLED.当必要清洗时,把SMDLED沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟,然后才开始使用.

　　2.防潮湿包装

　　为避免产品在运输及储存中吸湿,SMDLED的包装是用防潮的铝包装袋包装,并且包装袋里面含有干燥剂(有的店家还会放湿度卡),干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度(湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度).

　　3.储存

　　a.包装袋密封后贮存在条件为温度<40℃,湿度<90%RH,保存期为12个月.当超过保质期时,需要重新烘烤.

　　b.在开包装之前,请先检查包装袋有无漏气,如果有漏气现象,请重新烘烤后再使用.

　　c.开封后请在以下条件使用:温度<30℃、湿度<60%RH,以下;如果使用时间超出24小时,须做以下烘烤处理才可使用.

　　d.烘烤条件:产品在烘箱在温度为70℃±5℃;相对湿度≤10%RH,时间:24小时.

　　e.从包装袋中拿出产品再烘烤.在烘烤的过程中不能打开烤箱门.

　　4.焊接

　　A:手工焊接作业

　　a.使用的烙铁必须少于25W,烙铁温度必须保持在低于315℃,焊接时间不能超过2秒.

　　b.烙铁不能接触到环氧树脂部分.

　　c.当焊接好之后,要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装.

　　B:回流焊接作业

　　-过回流焊M8系列的温度曲线请参考以下:

　　焊接剂:有铅锡焊接剂:无铅锡

　　温度上升斜率=4℃/s最大温度上升斜率=4℃/s最大

　　预热温度=100℃～150℃预热温度=150℃～200℃

　　预热时间=100s最大预热时间=100s最大

　　温度下降斜率为6℃/s最大温度下降斜率为6℃/s最大

　　峰值温度=230℃最大峰值温度=250℃最大

　　在峰值温度±5℃时间不能超过10s在峰值温度±5℃时间不能超过10s

　　超过183℃的温度的时间不能超过80s.超过217℃的温度的时间不能超过60s.