全自动锡膏印刷机

　　Cp系列是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Auto Paste Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网

　　印刷或漏版印刷的专用生产设备。

　　2， 产品基本特点:

　　(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持50mm X 50mm 至 400mm X 320mm 不同厚度的PCB。

　　(2), 高精度印刷分辨率。

　　定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm.

　　支持胶水印刷。

　　(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本:

　　自动PCB校正；

　　刮刀压力可调；

　　自动印刷；

　　自动钢网清洗(干洗，湿洗，2种清洗方式)；

　　(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头，通过调节气压来控制刮刀压力，可以达到完美的锡膏成型效果；

　　(5), 多功能PCB定位系统，PCB定位方便快捷，准确。

　　(6), 可编程调节PCB厚度的顶升平台。

　　(7), 上下视觉定位系统。

　　(8), 内建图像处理系统；

　　3， 锡膏印刷范围

　　(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工:01005, 0201, 0402,

　　0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸

　　(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;

　　支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;

　　(3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~400mm x 340mm;

　　(4), PCB规格:厚度0.6mm ~ 6mm

　　(5), FPC规格:厚度0.6mm ~ 6mm（0.6mm以下需带治具）

　　4， 应用范围

　　手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空 等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生

　　产加工。

　　二， 产品规格(Specification)

　　*以下测试数据是在环境温度25摄氏度，60%湿度情况下。

　　项目

　　参数

　　重复定位精度(Repeat Position Accuracy)

　　±0.01mm(可提供检测数据及检测方法)

　　印刷精度(Printing Accuracy)

　　±0.025mm(可提供检测数据及检测方法)

　　印刷速度/周期(Cycle Time)

　　<9s (Exclude Printing & Cleaning)

　　换线时间(Products Changeover)

　　<5Min

　　钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)

　　470mm X 370mm

　　钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)

　　737mm X 737mm

　　钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)

　　20mm ~ 40mm

　　PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)

　　50X50mm

　　PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)

　　400X320mm

　　PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)

　　0.6~6mm

　　PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)

　　＜1%（对角线长度为基准）

　　底部间隙(Bottom of Board Size)

　　10mm

　　板边缘间隙(Edge of Board Size)

　　3mm

　　传送高度(Transport High)

　　900±40mm

　　传送方向(Transport Direction)

　　左-右;右-左;左-左;右-右

　　运输速度(Transport Speed)

　　100-1500mm/sec 可编程控制

　　PCB的定位

　　(Board Location)

　　支撑方式(Support System)

　　磁性顶针/边支持块/自动调节顶升平台/柔性自动顶针（选配）

　　夹紧方式(Clamping System)

　　弹性侧夹/Z向压片（可选，但不建议用）

　　印刷头(Print head)

　　气缸压力控制

　　刮刀速度(Scraper Speed )

　　10~150mm/sec

　　刮刀压力(Scraper Pressure)

　　(压力大小0~0.5MPa)带表减压阀调节

　　刮刀角度(Scraper Angle)

　　60°(Standard 标准)/55°/45°

　　刮刀类型(Scraper Type)

　　钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制

　　钢网分离速度(Stencil Separation Speed)

　　0.01~10mm/sec可编程控制

　　清洗方式(Cleaning Method)

　　干洗、湿洗（可编程任意组合）

　　工作台调整范围(Table Adjustment Range)

　　X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°

　　影像基准点类型()

　　标准几何形状基准点，焊盘/开孔

　　摄像机系统(Camera System)

　　单个数码像机上下视觉系统

　　使用空气(Air Pressure)

　　4~6Kg/cm2

　　耗气量(Air Consumption)

　　约0.07m3 /min

　　控制方法(Control Method)

　　PC Control

　　电源(Power Supply)

　　AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW

　　机器外形尺寸(Machine Dimensions)

　　1220mm(L) x 1410mm(W) x 1500(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图)

　　机器重量(Weight)

　　Approx:1000Kg

　　工作环境温度(Operation Temperature)

　　-20°C ~ +45°C

　　工作环境湿度(Operation Humidity)

　　30%~60%

　　三， 机器配置:

　　1，可编程气缸压力自动调整悬浮式刮刀印刷头。

　　(1), 可编程气缸压力自动调整系统. 压力控制准确。

　　(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差

　　异性。

　　2，标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.

　　3，视觉对准系统。

　　4，平台X/Y/θ自动校正系.

　　5，PCB夹持及支撑装置.

　　*磁性顶针；

　　*PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;

　　*自动调节顶升平台；

　　*柔性自动顶针（选配）;

　　6，数控导轨调整运输宽度及运输速度。

　　7，干、湿、两种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。

　　9，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。

　　10，内建式软件诊断系统。

　　11，标准SMEMA连机接口。