一、10Gbs光模块(XFP,SFP+，300pin)——应用于连续光通信(城域网、以太网、光纤通路)的紧密10Gb/s光收发模组。

　　二、1x9双工，2x5，2x10等SCST连接器光模块

　　三、RJ45电口小型可插拔模块，又称电模块或者电口模块

　　四、BiDi系列单纤双向光模块(P-to-PFTTH应用)

　　五、千兆以太网接口转换器(GBIC)模块

　　六、无源光网PON(A-PON，G-PON,GE-PON)光模块

　　七、小型可插拔收发光模块(SFP)

　　八、40Gbs高速光模块。

　　九、SDH传输模块(OC3,OC12,OC48)

　　十、存储模块，如4G,8G等

　　下面介绍一下他们的种类:

　　一、1X9单模光收发一体模块

　　产品性能:

　　1X9封装单模模块;单电源+3.3V或+5V供电;LVPECL/PECL/TTL数据接口，DC耦合;符合ITU-TG957/958规范要求;Class1规范产品，符合IEC60825-1要求;符合GR-468-CORE要求;可供应无铅产品。

　　二、1X9多模光收发一体模块

　　850nmVCSEL或1310nmFP-LD;1X9封装多模模块,双SC/ST光接口;单电源+3.3V或+5V供电;LVPECL/PECL数据接口,DC耦合;完全符合ITU-TG957/958规范要求;符合Telcordia(Bellcore)GR-468-CORE要求;低成本、低功耗;可供应符合RoHS规范要求的产品。

　　三、GBIC光收发一体模块

　　单电源+3.3V或+5V供电,热插拔功能双SC接口;850nm/1310nm/1550nmVCSEL/FP/DFB,单模或多模;基于千兆以太网1000基础-SX/LX/XD/ZX;Class1规范产品，符合IEC60825-1要求;符合Telcordia(Bellcore)GR-468-CORE要求;符合IEEE-802.3要求,符合ANSI规范要求;符合千兆接口转换规范Rev.5.5(1)要求;可供应无铅产品。

　　4.SFF光收发一体模块

　　2X5小型化SFF封装;双LC光接口，单模或多模模块;单电源+3.3V供电,LV-PECL数据接口;Class1规范产品，符合IEC60825-1要求;工作温度:-40℃~+85℃;符合MSA要求;符合Telcordia(Bellcore)GR-468-CORE要求;可供应无铅产品。