专业承接各种SMT贴片加工，包括PCB及FPC的SMT贴片加工;保证质量和交货期。优良的硬件设备及经验丰富的技术工程人员是产品质量的保证，是生产效率的根基。我司还拥有完善的管理制度及人性化的管理模式（管理模式依照台湾企业管理模式、注重高要求、严标准、高福利，尊重员工和客户价值。追求质量和效率的可追溯性与可控性）。

　　加工能力

　　每日产能:SMT约三百万点/天；DIP约五十万点/天。

　　基板尺寸:Max:600×500×4.2mm——Min:50×30×0.38mm(L×W×T)

　　贴装速度:0.1sec/chip(36,000chip/H)

　　贴装精度:chip:±0.05mm

　　QFP:±0.03mm

　　对象元件:chip:Min:0201——Max:32×32mm×15mm(L×W×T)

　　QFP:最小引脚间距为0.2mm；最小引脚宽度0.1mm。

　　BGA:最小间距为0.2mm；最小球径0.1mm。