加工定制: 是 型号: 根据客户要求具体加工 规格: 直径50/400（根据客户要求具体加工）

　　材质: 金刚石 粒度: 根据客户要求具体加工（目） 适用范围: 主要用于研磨抛光玻璃、珠宝、硬质合金、钨钢等，具有高效、无划痕和使用寿命长的特性.

　　主要用于研磨抛光玻璃、珠宝、硬质合金、钨钢等，具有高效、无划痕和使用寿命长的特性.

　　编码

　　名称

　　单位

　　外径

　　孔径

　　厚度

　　粒度

　　MP150

　　电镀磨片

　　PC

　　80~800MM

　　12.7/25MM

　　1~10MM

　　35~4000

　　以上规格参数仅供参考，欢迎来样来图

　　（一下内容摘自百度）

　　电镀的目的

　　电镀的目的:电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜:打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2.镀镍:打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。 3.镀金:改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4.镀钯镍:改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。 5.镀锡铅:增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

　　电镀的概念

　　电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。

　　电镀作用

　　利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。

　　电镀原理

　　电镀原理图

　　在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。

　　电镀技术介绍

　　1.无氰碱性亮铜:在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。

　　2.无氰光亮镀银:

　　普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击250℃合格，非常接近氰化镀银的性能。

　　3.无氰自催化化学镀金:

　　主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

　　4.非甲醛自催化化学镀铜:

　　用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，目前国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。

　　5.纯钯电镀:

　　Ni会引发皮炎，欧盟早已拒绝含Ni饰品进口，钯是最佳的代Ni金属。本项目完成于1997年，包括二种工艺，一是薄钯电镀，厚度0.1~0.2μm，已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层；二是厚钯电镀，厚度达3μm无裂纹（目前的国际水平），因钯昂贵，目前尚未进入国内市场。

　　6.三价铬锌镀层蓝白和彩色钝化剂:

　　以三价铬盐代替致癌的六价铬盐。蓝白钝化色泽如镀铬层，通过中性盐雾实验24小时以上，一些特殊处理的可达到中性盐雾试验96小时以上，已经历了十年的市场考验。彩色钝化相较蓝白钝化，色泽鲜艳，其中性盐雾试验时间较蓝白钝化高出许多，可达到48至120小时。

　　7.纯金电镀:

　　主盐为K[Au(CN)2]，属微氰工艺。镀层金纯度99.99%，金丝（30μm）键合强度>5g，焊球（25μm）抗剪切强度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性线路板镀金。

　　8.白钢电镀:

　　有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）两种，已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。

　　9.其它技术:

　　贵金属金、银、钯回收技术；金刚石镶嵌镀技术；不锈钢电化学和化学精抛光技术；纺织品镀铜、镀镍技术；硬金（Au-Co,Au-Ni）电镀；钯钴合金电镀；枪黑色Sn—Ni 电镀；化学镀金；纯金浸镀；化学沉银；化学沉锡。 电镀的目的电镀的目的:电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。

　　1.镀铜:打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。

　　2.镀镍:打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。

　　3.镀金:改善导电接触阻抗，增进信号传输。

　　4.镀钯镍:改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。

　　5.镀锡铅:增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。