低银的银焊条及银焊片

　　BCu91PAg(TS-2P)

　　主要化学成分:Ag:2±1,P:7±0.5,Cu:余量

　　性能:钎焊温度732-816℃，钎焊工艺性能好，银含量低，价格低廉

　　应用:适用于空调机，冷冻机，电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接

　　BCu89PAg(TS-10P)

　　主要化学成分:Ag:10±1,PCd，Ni:余量,Cu:89

　　性能:钎焊温度690-815℃，钎焊工艺性能良好

　　应用:适用于冷冻机，空调机，电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接，且含银量低，价格低廉

　　BCu80PAg（HL204）(TS-15P)

　　主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量

　　性能:钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好

　　应用:适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接

　　BAg18CuZnSn(TS-18P)

　　主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量

　　性能:钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高

　　应用:适用于钎焊铜及铜合金

　　BCu70PAg

　　主要化学成分:Ag25±1 P5±1 Cu余量

　　用途:适用于电机、眼镜等铜及铜合金件的钎焊。

　　BAg25CuZnSn（TS-25P）

　　主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量

　　性能:钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁

　　应用:适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条

　　含镉或锡的银焊条及银焊片

　　BAg60CuSn

　　主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量

　　性能:钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好

　　应用:适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好

　　BAg35CuZnCd(HL314)

　　主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量

　　性能:钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析

　　应用:适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈

　　BAg45CuZnCd

　　主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量

　　性能:钎焊温度635-760℃

　　应用:适用于要求钎焊温度较低的材料