详细说明
产品说明Sil-Pad900S导热绝缘材料是Sil-Pad系列中最具性价比的产品，可以广泛地应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合。特别适合于采取低紧固压力的元件固定方式。
Sil-Pad900S具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减至最小。低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体元器件（TO-220、TO-247和TO-218），簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限。Sil-Pad900S的平滑表面纹路将界面热阻减至最小，从而得到最大的热性能。