详细说明
要点
通过更大的内存容量和 CPU 性能实现超凡的虚拟化性能
通过无与伦比的 RAS 功能和创新型管理改进服务
在具有久经考验稳定性的 BladeCenter® 平台上管理增长并降低风险
专门针对虚拟化而优化
IBM BladeCenter HS22V 专门针对在虚拟化环境中使用而特别设计。借助最高可支持 288GB DDR-3 内存的 18个 DIMM 插槽，HS22V 允许您在每个刀片上支持更多、更大的虚拟机。当在单个刀片上对多个工作负载进行虚拟化时，持久耐用的固态驱动器和硬件 RAID-0 与 RAID-1 可提供超凡的性能。嵌入式虚拟机管理程序允许您轻松部署行业领先的第三方虚拟化解决方案。将 HS22V 与适用于 IBM BladeCenter 的虚拟光纤网络功能相结合，可实现灵活、轻松、快速和可靠的 I/O 解决方案，从而帮助降低成本和复杂性。
打造优良的性能
HS22V 通过支持最新的英特尔® 至强® 处理器、更大的内存容量、快速的内存吞吐量和高速 I/O，可提供超凡的性能。
产品特性
最高 288GB 的超大内存容量可比前一代刀片支持更多、更大的虚拟机
高度可扩展的内存可优化不可预测的工作负载
通过 IBM Systems Director Active Energy Manager™、功率限制、固态驱动器和节能 DDR-3 内存等工具提供了卓越的能效
可选的嵌入式虚拟机管理程序可实现即时虚拟化
配备光通路诊断和预测性故障分析，可以在故障发生前检测到组件故障 - 有助于最大限度地提高可用性
从任何地方同时控制物理和虚拟 IT 资源
硬件概要
2个英特尔® 至强®5500 或 5600 系列处理器，支持高级、标准、基本和低电压版本
高达 288GB 的内存，配备 18个 VLP DDR-3 内存 DIMM
最多支持 2个 1.8英寸固态驱动器
RAID-0、RAID-1 和 RAID-1E（配备电池供电缓存的可选 RAID-5）
1个 CIOv 插槽（标准 PCIe 子卡）和 1个 CFFh 插槽（高速 PCIe 子卡）
部分型号配备集成 10Gb 以太网虚拟光纤适配器
带有双千兆以太网端口的 Broadcom 5709S 板载 NIC，配备 TOE
支持所有 BladeCenter 企业和办公室机箱
| 外形/高度 | 单边宽度（30mm） |
| 处理器（最大） | 可选择 2个英特尔® 至强® 处理器 5500 系列处理器，支持高级、标准、基本和低电压版本。 |
| 处理器数量（标配/最多） | 1/2 |
| 缓存（最大） | 至少 4MB 三级缓存（最大 12MB） |
| 内存（最大） | 具有内存备用功能的 18个 DDR-3 VLP DIMM 插槽（高达 288GB 的内存总容量和高达 1333MHz 的内存速度） |
| 扩展插槽 | 1个 CIOv 插槽（标准 PCIe 子卡）和 1个 CFFh 插槽（高速 PCIe 子卡），可实现总计 8个到每个刀片的 I/O 端口，包括 4个高速 I/O 端口或者使用适用于 IBM BladeCenter 的虚拟光纤网络功能实现 8个虚拟 I/O 端口 |
| 磁盘托架（总数/热插拔） | 最多 2个 1.8英寸固态驱动器（固定） |
| 最高内部存储量1,2 | 高达 100GB |
| 网络接口 | 部分型号配备集成虚拟光纤适配器 带有双千兆以太网端口的 Broadcom 5709S 板载 NIC，配备 TOE |
| RAID 支持 | RAID-0、RAID-1 和 RAID-1E（配备电池供电缓存的可选 RAID-5） |
| 系统管理 | 统一可扩展固件接口（UEFI）、IBM 集成管理模块、预测性故障分析、用于虚拟化的可选嵌入式虚拟机管理程序、IBM Systems Director Active Energy Manager、光通路诊断、IBM Systems Director 以及 IBM ServerGuide |
| 支持操作系统 | Microsoft® Windows®、Red Hat Enterprise Linux®、SUSE Linux Enterprise、VMware、Oracle Solaris |
| 有限保修3 | 三年客户可更换元件和现场有限保修 |