產品主要特點:

　　因为是液体，浇于熔锡表面操作方便，并可通过添加的表面活性成份快速形成一层保护膜，使熔锡与空气隔离，杜绝氧化的发生；

　　因锡液表层无亚锡可大大改善熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接质量；

　　通过添加的活性成份可还原出锡渣中96%以上的焊锡，使用户节省70%左右的的锡条使用量，产生显著的成本节省效益；

　　因产品中添加有经特殊处理的胶原材料，焊后可附在焊点或金属表面防止二次氧化；

　　可使熔融焊锡基本不产生锡渣，比一般厂家的同类产品效果好82%以上，在正确操作前提下，锡渣量可减至0.3Kg左右/8小时/台；

　　产品符合免清洗标准要求，不会对PCB的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应；

　　符合RoHS环保标准要求，适用于无铅生产工艺；

　　持续有效时间长，可达4小时以上；

　　性能稳定，可承受高达450℃的浸锡温度，尤其适用于如电源板、变压器等需要高温的焊接环境；

　　减少波峰焊或锡炉保养频率和清理锡渣次数，确保产能最大化；

　　连贯性工艺流程，无须其它额外耗能；

　　因熔融焊锡与空气隔离，可减少热量的损耗，使工艺温度下降6℃以上，降低了零组件及材料之耐热温度，使熔铜比下降，锡液不必要定期更换或大大减少更换的频次并可节省用电量22%左右；

　　因抗氧化还原剂的作用使助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触，确保焦渣不沾炉壁及整流网；

　　使用本品不额外占产地，投资额小，经济效益高；

　　不仅具有良好的控制氧化的能力，同时还具有极好的还原能力，远胜于单有抗氧化功效或单有还原功效的其它普通产品；

　　本品不仅适用于生产线控制锡渣的产生，同样适用于对收集后的锡渣做集中还原处理；

　　本品无烟雾、无气味、无火星、无粘性、耐高温，可连续工作数个工作日后再做简单清洁处理即可。