CHH308 (R308) 符合:GB E5518-B2 AWS E8018-B2 说明:CHH308是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条。交直流两用。短弧操作，可进行全位置焊接。焊接前焊件需预热至250~300℃，焊后需经680~720℃回火处理。 用途:用于焊接工作温度在520℃以下的1% 铬 0.5%钼低合金钢，如锅炉管道、高压容器、石油精炼设备等。 熔敷金属化学成分: (%) | C | Mn | P | S | Si | Cr | Mo | | 0.05-0.12 | ≤0.90 | ≤0. 035 | ≤0.035 | ≤0.80 | 0.80-1.50 | 0.40-0.65 | 熔敷金属力学性能:（620℃×1h） | 抗拉强度 （бb(Mpa) | 屈服点 бs(MPa) | 伸长率 δ5（%） | 冲击功Akv(J) | | 常温 | | ≥540 | ≥440 | ≥17 | ≥27 | 药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求:Ⅰ级 参考电流:（DC+） | 焊条直径(mm) | 2.0 | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 | | 焊接电流（A） | 40-70 | 60-90 | 90-120 | 140-180 | 170-210 | 注意事项: 1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时，随供随用。 2、焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
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