详细说明
CHH207
(R207)
符合:GB E5515-B1
说明:CHH207是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，短弧操作，可进行 全位置焊接。焊接前焊件需预热至150~300℃，焊后需经670~710℃回火处理。
用途:用于焊接工作温度在510℃以下的铬钼珠光体型低合金钢（如12CrMo等和高温、高压管道、化工容器等相应钢种的焊接。
熔敷金属化学成分: (%)
| C | Mn | P | S | Si | Cr | Mo |
| 0.05-0.12 | ≤0.90 | ≤0.035 | ≤0.035 | ≤0.60 | 0.40-0.65 | 0.40-0.65 |
熔敷金属力学性能:（620℃×1h）
| 抗拉强度 （бb(Mpa) | 屈服点 бs(MPa) | 伸长率 δ5（%） | 冲击功Akv(J) |
| 常温 |
| ≥540 | ≥440 | ≥17 | ≥27 |
药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求:Ⅰ级 参考电流:（DC+）
| 焊条直径(mm) | 2.0 | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接电流（A） | 40-70 | 60-90 | 90-120 | 140-180 | 170-210 |
注意事项:
1、焊条须经过350℃左右烘焙1小时，随供随用。
2、焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。
3、采用短弧焊接，窄道焊方法