| 组装工序用的耐热双面粘合胶带 | | | No.581 | | | 基材和粘合剂均具有优秀的耐热性能的双面粘合胶带。 可在SMT工序中牢固地固定印刷电路板，并可反复使用。 | | | | • | 在SMT工序中牢固地将印刷电路板暂时固定住，工序结束后可完好地剥离，可反复使用。 | | • | 在使用双面粘合胶带后，可完好地从搬运支撑板上剥离下来。 | | • | 基材和粘合剂均具有耐热性，可应用于逆流工序。 | | 厚度[mm] | 0.085 | | 180°剥离粘合力 [N/20mm] | 粘附体 | 5.5（单面）对铝 | | 粘附体 | 0.9（双面）对聚亚胺 | | 基材 | 耐热薄膜 | *以上数据仅为测定值的一例，并非保证值。 | | | | | |