产品详细信息:

　　组装工序用的耐热双面粘合胶带

　　No.581

　　基材和粘合剂均具有优秀的耐热性能的双面粘合胶带。

　　可在SMT工序中牢固地固定印刷电路板，并可反复使用。

　　特点

　　•在SMT工序中牢固地将印刷电路板暂时固定住，工序结束后可完好地剥离，可反复使用。

　　•在使用双面粘合胶带后，可完好地从搬运支撑板上剥离下来。

　　•基材和粘合剂均具有耐热性，可应用于逆流工序。

　　结构

　　特性

　　厚度[mm]0.085

　　180°剥离粘合力 [N/20mm]粘附体5.5（单面）对铝

　　粘附体0.9（双面）对聚亚胺

　　基材耐热薄膜

　　*以上数据仅为测定值的一例，并非保证值。

　　用途

　　•用于SMT工序基板的暂时固定。