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名称：可维修BGA 芯片底部填充胶
供应商：烟台友星协力电子科技有限公司
价格：面议
最小起订量：1/公斤
地址：烟台开发区宝安路6号
手机：13370923581
联系人：徐经理 （请说在中科商务网上看到）
产品编号：49308115
更新时间：2021-04-09
发布者IP：113.124.232.121
[厂家直销]供应可维修BGA，芯片底部填充胶
烟台友星协力电子科技有限公司生产的底部填充剂产品系列可以满足低变形，细间距，高可靠性和高附着力的要求，便于维修、抗振动、抗冲击，具有快速流动、快速固化和较长的工作寿命等工艺优点，用于手机、MP4、PDA、电脑主板等BGA、CSP装配，起加固保护作用。
E-mail:sungtogexsxt@163.com
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