芯片元件组装用粘合剂Seal-gloNE系列

　　Seal-gloNE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-gloNE系列不但具有SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。

　　■Seal-gloNE3000Ｓ

　　■特征

　　Seal-gloNE3000Ｓ作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。

　　1）对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。

　　2）由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形状不会发生陷边

　　3）虽然是一种液体的环氧红胶，但是、具有优良的保存安定性。

　　4）由于红胶的粘着性较高，因此、高速点胶时也不会发生部件的错位。

　　■NE3000S特征

　　成分:环氧树脂

　　外观:红色糊状

　　比重:1.38

　　粘度:390Pa・S(390.000cps)

　　接着強度:38N(3.9kgf)

　　SOP-IC16P92N(9.4kgf)

　　电气特性

　　体积阻抗

　　绝缘阻抗

　　初期値

　　処理後＊

　　介电常数

　　介电正接

　　1.8×1017Ω・㎝

　　3.4×1014Ω.cm

　　2.1×1032Ω.cm

　　3.8（100KHz）

　　0.027（100KHz）

　　保存条件2℃～10℃以下的冷藏库保存

　　包装形態内容量包装单位对应的点胶机厂家

　　①圆柱管200gr5本ForOurfillingmachinesonly

　　②点胶管Atype30cc12本KYUSHUMATSUSHITA,HITACHI,TDK,

　　CITIZEN,TOSHIBA,SONY,CASIO,

　　YAMAHA,JUKI

　　③点胶管Btype30cc12本FUJI

　　④点胶管Dtype20cc12本Panasert(Short:ＭＫ,ＭＶ）

　　⑤点胶管DStype20cc12本Panasert(EFDsyringe）

　　⑥点胶管Etype10cc12本TOSHIBA,YAMAHA,JUKI,CASIO