安定器专用电子灌封胶+10 1有机硅灌封胶+导热防水

名称:安定器专用电子灌封胶+10 1有机硅灌封胶+导热防水

供应商:广州市通润电子新材料厂

价格:12.00元/公斤

最小起订量:25/公斤

地址:广州市天河区科韵中路218号

手机:13422055522

联系人:李云彬 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:47204615

更新时间:2021-03-27

发布者IP:183.48.71.206

详细说明

  TY-902A双组份有机硅灌封胶 规格书

  ◆ 产品概述:

  TY-902A有机硅灌封材料是10:1双组分、室温固化的缩合型有机硅灌封材料。

  是一种硅酮弹性体橡胶材料,可用于各种电源电器类电子产品的灌封,本产品在常温下长期保存不固化,但当两组份按比例充分混合后,混合体在室温或高温均可固化。

  主要用于电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器。

  ◆ 产品特点:

  极小的收缩性;固化过程中不放热,没有溶剂或固化副产品;可修复;良好的介电性能;可自动深层固化。一定温度条件下自动固化成柔性弹性体。用此产品灌封过的材料,可实现介电绝缘、散热、防潮、防腐蚀、防振、耐老化、粘结固定等功效。本产品完全符合国际UL、SGS的各项指标要求。

  ◆ 技术指标:

  固化前 项 目 组分A | 组分B 混合后

  外 观 黑色液体| 半透明液体 黑色液体

  粘 度( CPS) 2500-3500| 20-35

  混合比(重量) A:B=10:1

  室温固化时间28℃1.5-2h

  完全固化24h 可操作时间 25-35min

  A/B组分混合固化后: 项 目 规 格 检验方法

  比 重 1.12~1.3|0.90~0.94 GB833-81

  硬 度(A) 25-35 GB/T531-99

  抗 拉 强 度(Mpa) 0.5 GB/T528-98

  线收缩率(%) 0.25 GB/T528-98

  适用温度范围(℃) -55~200

  热膨胀系数(m/m) ≤2.5×10-4 GB1036-70

  最大拉伸强度(Kgf/cm2) ≥0.5 GB1410-89

  介电强度(kv/mm) 15-20 GB/T1408.1-99

  导热系数(W/m·K) 0.3-0.5 GB11205-89

  功效及用途:

  用于电子、电器模块、电机零部件之绝缘充填灌注、含浸、隔离、防震、接着灌封变压器、电源模块及整流电路的绝缘灌,通讯器材的电感线圈及变压器零件的绝缘,

  HID氙气灯之安定器内灌封防水,传感器及计量仪表的灌封,

  由于双组份导热灌封胶利于操作和保存,广泛应用于电子产品的灌封和密封.

  ◆ ◆ 使用方法:

  1、 A组份和B组份分别搅匀后按相同重量之比例混合均匀,手动电动均可。

  2、把混合均匀之胶料尽快灌封到已清理干净之待灌封产品中,视情况决定是否按真空脱泡。

  3、灌封好的部件置于一定常温下固化,初固后可进入下道工序。

  △ 注意事项:

  本产品完全固化后可放心使用。

  ◆ 包装规格:

  规格为A+B型25KG+2.5KG/组。

  ◆ 运输贮存:

  1、阴凉干燥处贮存,贮存期为6个月(30℃以下)。

  2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

  3、胶体的A、B组分均须密封保存。 体的A、B组分均须密封保存。