手提式PCB孔内镀铜测厚仪:

　　本产品适用于在生产过程中测量线路板孔内镀铜厚度（PTH）及铜箔厚度，手提式，便于携带，多种探头可选，满足不同客户需求，

　　仪器特点:

　　无论已刻蚀还是未刻蚀的底板均可很快地测量孔内镀铜厚度

　　大屏幕液晶显示，坚固耐用的键盘，交直流两用

　　坚固的镀钛探头，可进行湿板测量，不会腐蚀探头。

　　专利式涡流设计，减少了因表铜面或蚀刻垫之敏感而影响准确性

　　可存储15000个测量数据，具统计功能及统计图，RS232接口。

　　技术参数:

　　孔铜测量范围:2~100μm

　　测量孔径范围:φ0.45~0.6mm(A型探头)

　　φ0.6~0.8mm(B型探头)

　　φ0.8~2.0mm(C型探头)

　　铜箔测量范围:15~100μm(铜泊探头)