产品名称:  SMT红胶 8089M 

　　产品简介: 

　　BUDDLE(邦特)系列贴片胶是应用于SMT领域的一种遇热固化、单组份、不含溶剂的聚合型粘结剂。 

　　产品型号 8089M

　　外观     红色

　　使用范围    

　　通用型,适用于丝网或模板印刷及中速针筒式点胶

　　特点

　　¨        具有高强度耐热性和优良的电气特性。

　　¨        非常宽的应用范围:尽管高速涂敷，微少量涂敷仍可保持无拉丝，拖尾，塌陷现像，胶点稳定性好。

　　¨        容许底温度硬化。

　　¨        湿润状态粘度高。

　　¨        优异的粘附性用于难于胶贴的元件。

　　¨        极小的吸湿性，在快速升温及非常短时间固化下均不容易造成气泡或粘力不够。

　　¨        表面绝缘电阻（SIR）高。

　　¨        储存安定性好，批量与批量之间质量稳定。

　　固化条件

　　建议固化条件PCB表面温度达到150℃/1.5min,或者达到120℃/3min,最高固化温度不能超过200℃.

　　下表提供最短固化与温度的相应关系:

　　温  度 100℃ 120℃ 150℃ 180℃ 

　　时间（min） 8` 3` 1.5` 1` 

　　*理想的固化条件视所用的固化炉而定，（固化温度越高，且固化的时间越长，可获得更高的粘接强度，因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。）

　　固化后性能

　　裸电路板上的强度，根据IPC.SM817标准

　　拉脱强度，kg:

　　CHIP     0603    1.2     1.2-2.5

　　CHIP     0805    1.5     1.5-4

　　圆筒型零件(玻璃二极管)1.0    0.8-2.0

　　扭转强度       N mm:40    20-60

　　使用方法

　　¨        为使接着剂的特性发挥最大效果,请务必放置于冰箱(2℃-10℃)内保存。

　　¨        使用前请务必提前4小时从冰箱取出，待红胶恢复至室温后使用。

　　¨        为获得良好的印胶成形，请及时清洁钢网底部。

　　¨        对贴片胶的洗涤可使用甲笨，醋酸乙酯。

　　包装

　　300cc针筒包装;

　　20ml Panasert针筒式；30ml EFD针筒式

　　30ml Iwashita针筒式；30ml Fuji针筒式

　　包装利用特别工序:在20-25℃的无尘车间采用真空封装，不含气泡和杂物。

　　储存

　　在温度2-10℃的冷藏器内贮存期为六个月。

　　推荐以冷藏器储存。

　　注意:应避免储存在高于25℃的环境下。