led芯片高导热硅脂

详细说明

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　　7.8 磅

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　　产品介绍

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　　SG502是高导热的硅脂化合物。该化合物中含有少量水分和金属杂质，具有极好的散热性能，对很多电子电气行业的散热非常合适。

　　特性

　　Ø 极好的导热性能

　　Ø 耐温范围广

　　Ø 良好的介电性能

　　Ø 低挥发性和渗油率

　　使用和固化信息

　　SG502具有相对柔软，高挤出率的特点，这就很方便通过针管挤入小缝隙中。适合用于在散热片上安装半导体装置、在不完全结合界面上消除气隙等应用。

　　SG502可以用于结合电绝缘云母垫圈而不会导致漏电。

　　在半导体壳体中使用时，在完全封装好之前，可以给二极管元件提供极好的抗震保护以及保护这些元件不受污染。

　　使用方法

　　SG502长期存储表面出现的小裂缝不是质量问题而是这类产品的典型特点。搅乱表面这种情况就会消失。如果使用注射器注入产品，需注意不要带入空气。所有用来操作的设备都可以用白酒或者碳氢化合物溶剂进行清洁。