QSil 108-93-1 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅凝胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。100% 固体 – 无溶剂，高导热系数1.9w/mk，良好的物理性能。常温下室温固化，加热可以加速固化速度，固化时间表如下:150℃下20 分钟；100℃下45 分钟；23℃下24 小时。硬度为Shore OO 70固化后为弹性体。混合比例为1:1，通过UL认证达到UL94 V-0（3.0mm）V-1（1.5mm），耐温范围-55℃-232℃。绝缘抗阻高，易返修，硬度低，自成垫片状，可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体完美的接合起来达到100%接触发挥到最大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。